智齒基本爛完了通常比較好拔，但具體難度與牙根形態(tài)、周圍骨質(zhì)情況以及炎癥程度有關。智齒齲壞嚴重時可能伴隨牙髓炎、根尖周炎或鄰牙損傷，需通過口腔檢查結(jié)合X光片評估拔除方案。

智齒齲壞至牙冠大部分缺失時，牙根可能因長期炎癥刺激發(fā)生吸收或粘連，此時拔牙操作需先清理腐質(zhì)，分塊取出殘根。若牙根較短且無彎曲，拔除過程相對簡單，創(chuàng)口愈合較快。部分患者可能出現(xiàn)輕微腫脹或疼痛，術后24小時內(nèi)冷敷可緩解癥狀，避免劇烈運動或吮吸創(chuàng)口。

當智齒殘根與下頜神經(jīng)管毗鄰或存在根尖囊腫時，拔除難度顯著增加。需采用超聲骨刀或渦輪手機去骨，避免損傷神經(jīng)血管束。合并急性化膿性感染時需先控制炎癥，術后配合阿莫西林克拉維酸鉀片、甲硝唑片等藥物預防感染。糖尿病患者或凝血功能障礙者需提前評估全身狀況。

建議術前完善錐形束CT檢查明確牙根三維結(jié)構(gòu)，選擇經(jīng)驗豐富的口腔外科醫(yī)生操作。術后保持口腔清潔，使用氯己定含漱液減少菌斑堆積，24小時后可輕柔漱口。出現(xiàn)持續(xù)出血、劇烈疼痛或發(fā)熱癥狀需及時復診。