拔完智齒會(huì)發(fā)燒嗎

博禾醫(yī)生
拔完智齒后可能會(huì)出現(xiàn)低燒,但通常不會(huì)出現(xiàn)高燒。拔智齒后發(fā)熱可能與局部炎癥反應(yīng)、術(shù)后感染等因素有關(guān),建議密切觀察體溫變化。
拔智齒后出現(xiàn)低燒多與機(jī)體對(duì)創(chuàng)傷的正常免疫反應(yīng)有關(guān)。手術(shù)過(guò)程中牙槽骨和周圍軟組織受到機(jī)械刺激,引發(fā)局部炎癥介質(zhì)釋放,導(dǎo)致體溫調(diào)節(jié)中樞輕微紊亂。這種低燒通常出現(xiàn)在術(shù)后24小時(shí)內(nèi),體溫多維持在37.3-38攝氏度,伴隨輕微頭痛和乏力,一般1-2天可自行消退。此時(shí)可通過(guò)多飲水、物理降溫等方式緩解,無(wú)須特殊處理。
若術(shù)后出現(xiàn)持續(xù)高熱超過(guò)38.5攝氏度,或伴隨劇烈疼痛、創(chuàng)口化膿、頜面部腫脹等癥狀,則需警惕感染可能。常見誘因包括術(shù)中消毒不徹底、術(shù)后護(hù)理不當(dāng)導(dǎo)致食物殘?jiān)鼫簟⒒颊咦陨?a href="http://www.z3x9u9.com/k/fovhkjp4krcxgc9.html" target="_blank">免疫力低下等。細(xì)菌通過(guò)創(chuàng)面侵入可能引發(fā)急性根尖周炎、干槽癥或間隙感染,需及時(shí)就醫(yī)進(jìn)行創(chuàng)面清創(chuàng),并遵醫(yī)囑使用阿莫西林膠囊、甲硝唑片等抗生素控制感染。
拔牙后24小時(shí)內(nèi)避免漱口和劇烈漱口動(dòng)作,防止血凝塊脫落。術(shù)后飲食以溫涼流質(zhì)為主,避免辛辣刺激食物。保持口腔清潔,但不要用力刷牙或使用牙簽等尖銳物品觸碰創(chuàng)面。如出現(xiàn)發(fā)熱持續(xù)不退或伴隨其他不適癥狀,建議復(fù)診檢查。
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