顱骨修補術(shù)后一般出現(xiàn)什么問題

博禾醫(yī)生
顱骨修補術(shù)后可能出現(xiàn)的問題主要有局部感染、植入物排斥反應、腦脊液漏、術(shù)后癲癇以及頭皮愈合不良。
手術(shù)切口或植入物周圍可能發(fā)生細菌感染,表現(xiàn)為紅腫熱痛、膿性分泌物。感染可能與術(shù)中無菌操作不嚴、術(shù)后護理不當有關(guān)。需及時進行細菌培養(yǎng)并選用敏感抗生素,嚴重時需取出植入物。
約3%-5%患者對鈦網(wǎng)或peek材料產(chǎn)生免疫排斥,表現(xiàn)為持續(xù)低熱、局部組織增生。需通過影像學評估排斥程度,輕度可使用免疫抑制劑,重度需更換修補材料。
硬腦膜縫合不嚴密可能導致腦脊液經(jīng)切口滲出,增加顱內(nèi)感染風險。表現(xiàn)為清亮液體持續(xù)滲出,需保持頭高位臥床,必要時行腰椎穿刺引流或二次手術(shù)修補。
約10%-15%患者術(shù)后3個月內(nèi)出現(xiàn)癲癇發(fā)作,與腦皮層刺激或瘢痕形成有關(guān)。需進行腦電圖監(jiān)測,發(fā)作頻繁者需使用抗癲癇藥物至少6個月。
局部血供差或張力過高可能導致切口裂開、皮瓣壞死。需定期換藥保持清潔,壞死面積大時需行皮瓣移植術(shù)。糖尿病患者更易發(fā)生此并發(fā)癥。
術(shù)后應保持頭部清潔干燥,避免抓撓切口;三個月內(nèi)避免劇烈運動及頭部碰撞;保證每日蛋白質(zhì)攝入量不低于1.2g/kg以促進組織修復;定期進行頭顱CT復查評估植入物位置;出現(xiàn)持續(xù)頭痛、發(fā)熱或意識改變需立即就醫(yī)。建議術(shù)后6個月內(nèi)每月隨訪一次,觀察神經(jīng)功能恢復情況,必要時進行康復訓練改善認知和運動功能。
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