高位水平阻生智齒拔除難度通常較大，但具體操作需結(jié)合牙齒與鄰牙關(guān)系、牙根形態(tài)及患者個體差異綜合評估。這類智齒因完全埋伏于骨內(nèi)且呈水平位，手術(shù)往往需要切開牙齦、去骨、分牙等步驟，術(shù)后可能出現(xiàn)腫脹、疼痛、張口受限等反應。建議術(shù)前通過口腔錐形束CT明確牙位，由經(jīng)驗豐富的口腔外科醫(yī)生操作。

高位水平阻生智齒的拔除過程較復雜。牙齒完全被骨組織包裹且與第二磨牙緊密接觸時，需先使用高速手機去骨暴露牙冠，再用裂鉆分割牙齒以減少拔除阻力。術(shù)中可能損傷下牙槽神經(jīng)導致暫時性唇部麻木，鄰牙牙根吸收或松動也較常見。術(shù)后需咬棉球止血40分鐘，24小時內(nèi)避免漱口刷牙，前48小時冰敷可減輕腫脹。

少數(shù)情況下高位阻生智齒拔除相對順利。當智齒與下頜神經(jīng)管距離較遠、牙根未彎曲或分叉時，手術(shù)時間可縮短。部分患者骨質(zhì)較疏松，去骨難度降低。但若存在頜骨囊腫、牙源性腫瘤等并發(fā)癥，則需同期進行病灶刮治術(shù)，此時手術(shù)范圍會擴大。糖尿病患者或凝血功能障礙者需提前控制基礎(chǔ)疾病。

術(shù)后應保持口腔清潔，使用氯己定含漱液預防感染，避免用吸管吮吸防止干槽癥。飲食選擇溫涼流質(zhì)食物，逐步過渡到軟食。若出現(xiàn)持續(xù)劇烈疼痛、發(fā)熱或大量出血需及時復診。建議術(shù)后7天拆線時復查創(chuàng)口愈合情況，3個月內(nèi)避免用患側(cè)咀嚼過硬食物。